多芯片并联压接式IGBT中温度不均对电流分布的影响

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邓真宇, 陈民铀, 赖伟, 李辉, 王晓, 李金元, 杜耀婷

Influence of UnevenTemperature on Current Distribution in Paralleled Multi-Chips Press Pack IGBT

DENG Zhenyu, CHEN Minyou, LAI Wei, LI Hui, WANG Xiao, LI Jinyuan, DU Yaoting

中国电力 . 2020, (12): 10 -17 . DOI: 10.11930/j.issn.1004-9649.202004065