IGBT器件封装用有机硅凝胶宽频介电特性与温度影响

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毛塬, 李学宝, 顼佳宇, 赵志斌, 崔翔

Broadband Dielectric Properties and Temperature Effects of Silicone Gel for IGBT Device Encapsulation

MAO Yuan, LI Xuebao, XU Jiayu, ZHAO Zhibin, CUI Xiang

中国电力 . 2020, (12): 45 -54 . DOI: 10.11930/j.issn.1004-9649.202007124