压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究

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韩鲁斌, 梁琳, 康勇

Thermal Resistance Distribution Experiment of Parallel Sub-Module in Press-Pack IGBT Device

HAN Lubin, LIANG Lin, KANG Yong

中国电力 . 2020, (12): 37 -44 . DOI: 10.11930/j.issn.1004-9649.202007196